AM5发热问题，一部分原因是强行兼容AM4的散热器，导致铜盖过厚；另一部分原因是本身制程就有很高的热密度；最后一个原因是发热的中心有点儿偏。
先说顶盖厚度问题。为了强行兼容AM4的散热器和扣具，AM5不得不设计了一个高得惊人的顶盖，厚度达到3.7mm，比AM4要多出1.7mm，这1.7mm直接导致了热传导效率的降低。网上已经有测试，如果用打磨器把顶盖磨薄一些，散热效果会好很多。我自己是7800X3D的用户，经常出现CPU内部八九十度，摸摸热管顶端还是温温的，热量根本没有有效传递出来。
有能力的可以搭梯子看看这个视频，Modifying the 7950X CPU for better thermals... VOIDED WARRANTY! (youtube.com)
7950X跑CB R23，开放式机架配合360水冷，初始温度是93左右。后来顶盖磨薄1.2毫米，改动扣具确保充分接触后，温度降低到84度左右。
散热中心偏这就是AMD的设计问题了。7800X3D开盖是这样的：
CCD在主板“南”方，靠近PCIE插槽的方向整个基板上，发热量最大的CCD在下（左边有一个空位，第二颗CCD的位置），而发热不太大的IC核心在中间。大家可以想一想，这时候把一个六热管的散热器放上去，能接触到发热最大的位置的热管就不多，好几根热管都浪费掉了。
但是看Intel，13900K开盖后是这样的：
13900K13900K的die不仅位于正中央，甚至为了照顾发热最大的大核还做了偏置，确保发热最大的大核位于散热器的最有利的中央位置。
这样一来一回，AM5的发热比较大就可以理解了。这个其实对AM5的使用影响不大，7700X（包括7800X3D）及以下，不往死了超，风冷随便压；再高和Intel这边的i7/i9一样都是要360水冷伺候的，没差。
编辑于 2024-01-29 20:27